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抗干扰。

实现与通信组网模块背靠背高度集成设计,解决了雷达与通信模块之间的相互干扰,实现雷达通信多模块协同工作。

集成化。

高度集成传感、通信、计算、定位等功能,可实现无线智能远程控制、数据采集、室内定位、数据统计与分析等功能。

小型化。

芯片级,体积小,嵌入灯具、电器开关、家电、家具等任意消费电子产品,轻松实现产品小型化。

易部署。

帮助实现全无线设计,做到极致简单,节省大量线材成本和施工成本。

10GHz 微波雷达联网免开发方案,

实现模组之间的组网通信,同时可接入全球主流 AIoT 平台,

易上手与低成本的优势,

降低了方案商与终端生产商接入智能感知物联的门槛。

XBR816

XBR816

XBR816C

雷达芯片

模组参考设计

产品尺寸:20mm*34mm*3.5mm
工作电压:DC 5.0~12V
工作电流:≤30mA(DC12V时)
感知角度:110°±10°

感知范围:半径3~5m
输出电压:3V
输出信号:PWM*2路
通信方式:串口

10GHz 微波雷达联网免开发方案,实现模组之间的组网通信,同时可接入全球主流 AIoT 平台,易上手与低成本的优势,降低了方案商与终端生产商接入智能感知物联的门槛。

半径 3m~5m,

组网覆盖。

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